大和解!高通與蘋果及鴻海、和碩、仁寶等代工廠簽署協議,各自撤回所有訴訟

首圖 美國高通公司(下稱「高通公司」)與蘋果公司今日(4/17)宣佈達成協議,雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟。和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用。雙方還達成了一份於 2019/4/1 生效的為期六年的技術授權協議,包括得以延長兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協議。 除此之外,高通也與已與仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Elect…

亦欣