Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世

首圖 先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用,導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延,在稍早向路透新聞證實說法裡,Intel則是證實此類說法,透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法,透露Intel新款…

尚卿