TriLumina推出無需基座的3 W表面貼裝倒裝晶片背發射VCSEL陣列
成本低、尺寸小、性能高，非常適合流動設備
新墨西哥州阿爾伯克爾基2019年11月22日/美通社/-- 3D傳感應用的倒裝晶片(flip-chip)垂直腔面發射雷射器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣佈推出全球首款3W表面貼裝倒裝晶片背發射VCSEL陣列，無需用於流動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用於3D傳感的傳統VCSEL相比，這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實現更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，並且簡化了飛行時間(ToF)相機供應鏈。
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