Honor Magic 2發表前登陸Geekbench

將於10月31日發表的Honor Magic 2,日前登陸Geekbench,根據資料,這款Huawei新機大有機會配備Kirin 980處理器和8GB記憶體,另外亦會預載最新的Android Pie系統,加上早前官方預告的推疊式設計,可見Honor Magic 2明顯是以小米Mix 3作假想敵。 來源

看更多...

榮耀Magic 2規格、實機照曝光

Huawei即將發表的榮耀Magic 2,日前有規格和實機照曝光,新機採用全面屏設計,據悉將配備Kirin 980處理器、6.4吋AMOLED屏幕等規格,而機背則設有1,600萬/2,400萬/1,600萬像素三鏡頭相機,另外由於手機的機背未見指紋掃瞄器,預計榮耀Magic 2將內置屏下指紋技術。 來源

看更多...

Magic Leap首款擴增實境設備確定夏季推出 採用NVIDIA Tegra X2處理器

去年承諾將在2018年間推出首款擴增實境設備的Magic Leap,在稍早透過Twitch的直播內容中,終於確認將在今年8月推出Magic Leap One Creator Edition,並且證實將採用NVIDIA Tegra X2處理器作為驅動核心。 不過,Magic Leap並未透露首款擴增實境設備實際電池續航表現,但以目前虛擬視覺設備使用體驗時間通常不會太長的情況來看...

看更多...