三星、台積電持續在全球擴大半導體產能,但最先進製程都還是留在總部所在地確保合作訂單競爭優勢

市場動態 處理器 根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出,三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產,並且計畫在2047年以前陸續投入500兆韓元 (約新台幣11兆6460億元),將在首爾鄰近位置建設多個半導體工廠,其中包含13個晶片產線與3處研究據點,並且以此生產2nm製程產品。 而台灣方面,台積電準備在新竹及高雄建設2n...

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聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885,現身競爭對手總部所在地

稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上,聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的處理器外貌,預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間,已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器,將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GP...

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