Intel展示晶片背部供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS電晶體技術進展,持續推動摩爾定律成長進入製程技術的埃米世代

在今年度的IEEE國際電子元件會議 (IEDM 2023)中,Intel展示其結合晶片背部供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS (互補金屬氧化物半導體)電晶體技術進展,強調在晶片背部供電技術研究突破,率先提出可在相同300mm (12吋)直徑規格晶圓整合矽電晶體與氮化鎵 (GaN)電晶體的大規模3D單晶設計,而非像往常必須透過封裝技術實現。 Inte...

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瑞士、星國大學生遠赴Noodoe取經CSR、永續經濟成「Z世代」企業標竿

台北2023年12月11日/美通社/--Noodoe作為全球領先的電動車充電品牌,非常榮幸與TSMC(台積電)、Delta(台達電子)、Siemens(西門子)、SGS(台灣檢驗科技)以及Logitech(羅技)等公司,一同為瑞士聖加侖大學(UniversityofSt.Gallen)和新加坡管理大學(SingaporeManagementUniversity)兩所世界知名大學協辦2023BusinessStudyMissiontoTaiwan研習課程。Noodoe學生們為了EV這趟旅程,遠赴N

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技嘉AORUS Z790 X世代主機板以同級最強DDR5效能迎接Intel第14代處理器

台北2023年10月16日/美通社/--全球電腦領導品牌技嘉科技推出的AORUSZ790X世代主機板,為剛上市的第14代IntelCore處理器提供強大平台。AORUSZ790X世代主機板涵蓋旗艦級到入門款,滿足不同需求的玩家。全線機種更經過精心設計,以完美結合第14代IntelCore處理器和DDR5記憶體,釋放其強大的運算能力,並將DDR5記憶體的速度推向極限。此外,還搭載多項創新功能,包括DIY友善設計、高效散熱和超耐久用料,為玩家提供卓越效能和可靠性。技嘉 AORUSZ790X世代主機板

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技嘉推出B760主機板 以絕佳相容性釋放新世代Intel處理器及DDR5效能

臺北2023年1月3日/美通社/--技嘉科技-全球電腦領導品牌,今天發表最新B760系列主機板,推出完整ATX、MicroATX及MiniITX共15款機種。定位為主流級平台的技嘉B760系列主機板,配備媲美高階Z790系列的頂級功能,如強大的供電配置、全覆蓋式VRM散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及BIOS特殊調校的加持,藉以釋放Intel®第13代處理器和DDR5記憶體效能。全系列還導入友善DIY玩家的PCIe及M.2EZ-Latch設計,讓裝卸顯示卡及M.2固態硬碟更加方便快速,讓升級組裝更

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Flyability於今日發佈Elios 3,一款工業4.0世代的激光雷達無人機

瑞士洛桑、新加坡和上海2022年5月20日/美通社/ --2022年5月20日,Flyability在瑞士洛桑、新加坡和中國上海發佈了世界上首款用於室內三維測繪的防碰撞激光雷達無人機——Elios3。這款無人機搭載有全新的飛行控制系統FlyAware™,通過使用SLAM技術(即時定位與地圖構建),使得飛機可以在飛行時同步創建3D模型,同時配有Flyability為其專門設計的新版Inspector4.0軟件用於回放錄像和檢查3D模型。Flyability是密閉空間檢查無人機領域的開拓者,我們在2

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過去18個月成為創立以來最活躍時刻,Zoom宣布開啟下一通訊世代的創新藍圖

在今年度的Zoomtopia活動上,Zoom創辦人暨執行長袁征表示,過去18個月成為Zoom創立以來最活躍時刻,更在過去一年內推出數百項新功能,並且強化服務與使用體驗。 Zoom希望在吸引更多人使用,並且持續取得反饋意見情況下,持續提昇眾人在各地聯繫、分享點子、共同完成工作的方式,並且推動企業及個人通訊模式演進,透過開發全新產品、功能與合作關係,藉此創造全新互動模...

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HP預告將推出全新世代的虛擬實境頭戴裝置

去年宣布更新對應微軟Windows MR的虛擬實境頭戴裝置Reverb之後,HP稍早再次透露與Valve技術合作,預計推出全新世代的虛擬實境頭戴裝置。 從預告影像猜測,新款虛擬實境頭戴裝置或許與Reverb造型相似,但有可能會在Reverb基礎規格上強化。 而從Reverb目前每眼對應顯示解析度已經高達2160 x 2160,新款虛擬實境頭戴裝置是否也會有更...

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跨世代比拚:三星S9+、Note 8、S8+相機攝錄PK,誰贏!?

三星新機 Samsung Galaxy S9 系列主打拍照,包括全新的 f1.5 / f2.4 一鏡雙光圈設計,可以配合環境的光線狀態切換,光線不足切換 f1.5 大光圈,讓照片更明亮,光線充足切換 f2.4 光圈,讓影像品質更紮實。此外,Samsung Galaxy S9 系列還支援 960fps 的超慢動作錄影,以超高速拍攝獲得放慢 32 倍速的影片,搭配「陷阱快門」進一步提升了拍...

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為次世代的旗艦機做準備,高通 S845 處理器 2018 年初問世

高通(Qualcomm)今(7)日發表 Snapdragon 845 處理器,為次世代的旗艦智慧型手機等裝置做準備。 沉浸式體驗: 專為消費者量身設計的 Snapdragon 845 內部搭載整合式高通 Spectra 280 影像訊號處理器(ISP)與高通 Adreno 630 視覺處理子系統,能擷取動態範圍高出 64 倍的色彩資訊,並能在 Ultra HD Premi...

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