華碩宣布ROG Phone II將搭載高通Snapdragon 855+高頻版處理器

即將在 7/23 於北京正式發表新一代電競手機「ROG Phone II」,華碩稍早正式公布處理器規格,確認將採用 Qualcomm Snapdragon 855+ 高頻版,其內建全新 Kyro 485 CPU 架構,最高核心時脈達 2.96GHz,GPU 也採用特規版 Adreno 640,時脈達到 675MHz,宣稱圖像渲染力亦較常...

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Snapdragon 215處理器正式發表,採用更快的64-bit核心

日前,Qualcomm發表了全新的入門Snapdragon 215處理器,作為Snapdragon 212的後續作,新款採用4顆64-bit的Cortex-A53核心,據悉效能比上代快50%,不過仍然基於28nm製程開發。另外,圖像處理器用上Adreno 308,對比上代有28%的效能提升,而加入的雙影像處理器則支援最高雙鏡頭模組。 來源

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聯發科揭曉Helio P65處理器,採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現

聯發科稍早宣布推出Helio P65,其中以「2+6」核心架構設計,分別透過2組運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A75 CPU,以及6組運作時脈達1.7GHz的Cortex-A55 CPU構成,同樣藉由CorePilot智慧調度執行任務、更智慧溫控管理、用戶習慣監測等,並且確保性能表現可靠度及一致性。 依照聯發科說明,Helio P65採用台積電12nm FinFE...

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華為也將NPU設計帶到中高階處理器Kirin 810,整合更多人工智慧應用

在先前華為終端手機產品部門總裁何剛預告之後,華為在nova 5系列手機正式揭曉前,率先公佈旗下第二款以台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 810處理器,標榜提供更高的人工智慧算效能。 Kirin 810除了以台積電7nm FinFET製程設計,分別採用兩組基於Arm Cortex-A76核心客製化CPU,搭配6組Cortex-A55核心,形成「2+6」的核心配置,...

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消息指稱三星並未協助代工Intel處理器產品

先前南韓首爾經濟日報報導指稱Intel計畫尋求三星協助14nm製程代工,預計生產計畫在2021年推行的Rocket Lake在內處理器產品,不過從相關消息說法則是澄清Intel並未將處理器產品轉由三星代工,頂多僅侷限在主機板使用的晶片組。 依照Hot Hardware網站引述相關消息表示,Intel並未將代號Rocket Lake的新款處理器轉由三星代工,藉此紓緩14nm製程...

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降低受制美國比例,歐洲處理器計畫以Arm、RISC-V技術打造超算等級處理器

去年底開始推行的歐洲處理器計畫 (European Processor Initiative),至今已經累積達26個來自歐盟境內國家地區的廠商加入,初期預計藉由Arm與開放架構RISC-V技術為基礎,分別打造通用處理器、加速器與自駕車輛使用處理器產品。 而發起歐洲處理器計畫的用意,主要在於希望在超算等領域扮演重要角色的處理器產品不會受限於美國廠商,進而提升歐盟成員國在超算領域...

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聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2...

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