Intel第9代Core i系列行動版處理器維持14nm製程設計,將加入Wi-Fi 6連接能力

今年在CES 2019期間便已預告將在第二季揭曉對應筆電使用的第9代Core i系列行動版處理器,Intel在此次GDC 2019期間除了再次說明第9代Core i系列行動版處理器將會先推出著重效能表現的H系列之外,同樣也會是採用14nm++製程技術、Coffee Lake-S Refresh架構設計,更會搭載Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能,並且同樣可搭配...

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紅米7配Snapdragon 632處理器正式登場

以成為獨立品牌的紅米正式推出了新一款紅米7手機,新機配備6.26吋屏幕、Snapdragon 632處理器、1,200萬/200萬像素雙鏡頭相機和最高4GB/64GB的記憶體配置等規格,加上支援10W充電的4,000mAh大容量電池,以最低699人民幣的定價來說,可謂十分吸引。 來源

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專訪/Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內

在此次MWC 2019期間,Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況,表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品,但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品,而XMM 8060則轉為開發工具用途,同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品,預計2020年初將會有實際應用市售產品問...

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動眼看/包含OPPO在內廠商,藉Qualcomm新處理器打造的5G連網手機

在此次MWC 2019期間,率先由OPPO宣布與Qualcomm攜手合作推出旗下第一款採用Snapdragon 855處理器,搭配Snapdragon X50連網晶片的5G連網手機產品,並且確定將在今年第二季推出。除了OPPO,包含小米、LG、Sony Mobile也接連在此次展期展示旗下5G連網手機,而先前同樣宣布將與Qualcomm合作打造5G連網手機的一加 (OnePlus),以...

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微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器

微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2,確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身,預計將在今年內推出,並且將以3500美元價格推出,或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用,預計在美國、日本、中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。 微軟新一代的HoloLens確...

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紅米未來也會推出搭載Snapdragon 855處理器的高階旗艦機種

在小米執行長確認小米手機9採用Qualcomm Snapdragon 855處理器之後,紅米總經理盧偉冰隨後也透露未來也將推出搭載Snapdragon 855處理器規格產品。 不過,從過往紅米品牌主要鎖定平價機種設計定位,多半採用Qualcomm Snapdragon 600系列處理器規格,並未採用Snapdragon 800系列高階處理器。但從此次盧偉冰透露說法,顯示未來紅...

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Intel確認鎖定物聯網應用的超低耗電處理器Quark將步入尾聲

在稍早聲明中,Intel證實過去定位用於物聯網裝置的Quark處理器,以及對應的嵌入式開發板將在今年7月19日接受最後一筆訂單,而最後供貨時間則訂在2022年的7月17日。 雖然物聯網發展依然是Intel重要目標之一,但有鑑於針對低耗電的物聯網裝置多半已經被Arm架構為基礎的處理器佔據,因此Intel早在2017年便透露未來不再投入Quark處理器後續產品研發,將以Atom處...

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