Arm強調所有處理器架構設計均維持相容,不會將NPU視為標準元件

針對稍早推出Cortex-M55、Ethos-U55 NPU架構,Arm台灣應用工程總監徐達勇表示希望能在5G網路應用普及趨勢下,將人工智慧運算技術擴展到更多物聯網裝置。 依照Arm台灣總裁曾志光說明,從去年開始有電信業者開始推行5G網路商用服務之後,全球地區也正式進入5G網路應用階段,意味可藉由更大數據傳輸頻寬、...

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為了消耗過多訂購的A13處理器,蘋果再傳於3月推出4.7吋iPhone新機

先前其實關於iPhone SE後續機種的傳聞始終不斷,而稍早彭博新聞則是引述消息來源表示,蘋果最快會在3月對外揭曉此款新機。 同時,依照消息來源表示,這款新機外觀設計將與iPhone 8設計相近,同時尺寸採用4.7吋規格,並且僅對應Touch ID指紋辨識解鎖與認證,但是將會採用與iPhone 11系列機種相同的A...

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聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器,鎖定入門遊戲手機設計

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示,聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品,同時也推出核心升級版Helio G70T,兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異,在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75,搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...

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聯發科將打造入門Helio G系列處理器,三叢集架構仍會繼續、跟進GPU軟體升級

除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣,聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外,依照聯發科的說法,接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計,同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新,藉此發揮更高顯示效能。 (圖/為Helio G90T) 就androidauthorit...

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三星第二款螢幕可凹折手機,可能僅採用Snapdragon 855處理器

市場動態 手機 預計會在美國西岸時間2月11日一同與年度旗艦手機Galaxy S20 (先前傳聞為Galaxy S11)揭曉,同時將會採用直向凹折使用的Galaxy Fold 2,除了正式名稱可能會以Galaxy Boom為稱,稍早更有傳聞表示此款手機僅可能採用Qualcomm去年推出的Snapdragon 855處理器規格,而非新款Snapdragon...

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Intel預告第三代Xeon可擴充處理器即將登場,強調邊緣運算將會更加重要

在此次CES 2020展前中,Intel預期從2019年有380組連網裝置,到2025年將成長至560億組規模,其中有75%將會是物聯網裝置,並且估計將會產生高達175ZB (Zettabyte)資料容量,其中至少過半比例會是由物聯網裝置產生,相比現今僅約不到1%比例資料產生源自物聯網裝置,顯然未來在邊緣運算的重要性會更高。 在而在接下來的5G聯網應用、人工智慧技...

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Intel預告效能更高的H系列處理器、首款搭載Core i9處理器的NUC與「Tiger Lake」處理器

在CES 2020正式開展前,Intel再次透過預覽方式說明接下來預計推行產品,其中包含效能款H系列筆電處理器,以及第一款採用未鎖頻Core i9規格處理器,並且搭載獨立顯示卡設計的NUC機種「Ghost Canyon NUC」,另外除了預告接下來將會有更多基於Project Athena設計的輕薄筆電準備揭曉,更預告下一代款以「Tiger Lake」為稱的處理器產品即將來到。...

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動眼看/最高可安裝Core i9處理器、可安裝獨立顯示卡的Intel Ghost Canyon NUC

相較過往NUC設計,此次推出最高可搭載Core i9規格處理器與獨立顯示卡,並且能依照需求升級運算元件的「Ghost Canyon NUC」,實際尺寸幾乎等同一款小型桌機設計。 「Ghost Canyon NUC」 而為了確保內部散熱表現,整個NUC設計採前後網板設計,並且在上下位置增加散熱風孔,同時顯示卡部分則可選擇雙插槽或單插槽形式,實際可安裝長度預期會有所限制...

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