Qualcomm更新無線網路晶片設計,加入支援Wi-Fi 6E與藍牙5.2

預計擴大無線網路傳輸頻寬,推動VR等內容體驗 去年宣布啟用全新FastConnect子系統品牌,並且推出多款對應Wi-Fi 6連接模式的網路晶片設計後,Qualcomm此次宣布對應Wi-Fi 6E連接模式與藍牙5.2的全新產品,其中包含兩款無線網路晶片設計FastConnect 6900與FastConnect 6700,以及對應路由器產品使用的Networking Pr...

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海思新混合實境晶片整合NPU,協助打造支援8K解析度的AR眼鏡

可發揮9TOPS的人工智慧運算能力 海思半導體宣布推出旗下混合實境晶片Hi3781V900,主要針對混合實境裝置打造需求設計,其中可對應8K解析度顯示,同時整合GPU與NPU設計,藉此對應穩定、清晰的虛擬視覺呈現效果。 除了可對應8K解析度顯示能力,海思半導體這款混合實境晶片更搭載等同Kirin系列處理器的NPU設計,藉此對應可達9TOPS的人工智慧運算能力...

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Google AI芯片 Coral 新品發布 助力構建「本地化」AI 解決方案

香港2020年2月18日/美通社/--越來越多的企業開始認識到本地AI的價值:運行AI本地推理可以顯著節約帶寬和雲計算成本,並能將數據保存在本地,從而保護用戶隱私。

GoogleCoral

2019年,GoogleCoral項目正式推出,這款包含硬件組件和軟件工具的平台使企業能夠輕鬆實現從本地AI產品的原型到規模化。通過Gravitylink線上商城,現已在近40個國家/地區發售。很多企業使用Coral構建了涵蓋醫療保健、農業、智慧城市、AI教育等諸多行業的各類應用。2020年,Cor

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微星推出首款搭載Qualcomm 5G連網晶片的電競桌機,同步創作者使用需求推出鍵盤與滑鼠

展覽 硬體 除了更新電競筆電產品,微星此次也推出新款電競桌機Aegis Ti5,另外也針對創作者使用需求推出採剪刀腳按鍵設計的無線鍵盤CK40,以及採用凱華 (Kailh)微動開關設計的無線滑鼠CM30,並且推出採真無線耳機形式設計的入耳式藍牙耳機CH40。 Aegis Ti5 Aegis Ti5基本上延續先前系列機種設計風格,並且採用特殊斜...

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聯發科首款整合5G連網晶片的處理器,將以天璣1000為稱

先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的新款處理器後,聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」,而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱,並且支援SA組網與NSA非組網的5G網路連接模式,另外更支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合,藉此讓5G網路覆蓋率提昇30%,同時也讓上...

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Intel宣布與聯發科合作PC使用5G連網晶片,Dell、HP將率先採用

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片,藉此推動全新PC使用體驗。 依照Intel與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證,另外也將支援系統整合和共同工程開發需求,藉此讓更多OEM廠商能採用此...

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搭載Qualcomm整合5G連網晶片處理器的OPPO新機,可能以Reno 3為稱

今年接連推出Reno、Reno 2等新機,顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱,並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器,預期以Snapdragon 735為稱。 而相關說法表示,Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800,並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。 相機部...

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文本直送科技新聞: 遠傳、聯發科共同打造 5G 晶片測試環境與指定 5G 晶片測試流程,加速台灣 5G 通訊晶片技術發展

台灣 IC 設計產業看好 5G 世代多元發展,以及全球 5G 進度正逐步加溫,台灣 IC 設計大廠聯發科與遠傳電信宣布共同合作,將在晶片封裝測試產線佈建 5G 通訊測試設備與環境,同時制定 5G 晶片封裝標準化流程,使聯發科 5G 晶片可更快速導入全球市場。 在此次合作案,遠傳將在聯發科 IC 封測合作廠京元電子產線建構 3.5GHz 5G 基站建構 5G 通訊場域,並藉此進...

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