蘋果自有5G連網數據晶片可能要等到2025年才可能問世

根據The Information網站報導指出,蘋果預計自行研發設計的5G連網數據晶片,至少要等到2025年才會準備就緒,意味蘋果接下來幾年內仍會持續與Qualcomm合作包含5G連網數據晶片在產品。 在相關報導中,更透露蘋果決定恢復與Qualcomm合作的主要原因,確實與Intel一直無法在連網數據晶片設計滿足蘋果要求,甚至在iPhone XS系列機種採用的XMM 7560...

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Tesla建造自有自駕專用處理器晶片 預計明年開始推行自駕計程車服務

在稍早向投資者說明活動上,Tesla執行長Elon Musk進一步闡述公司對於未來自駕技術應用發展規劃,其中包含自行投入自駕專用處理器晶片、藉由影像識別降低仰賴光達元件,以及包含今年之前將具備完全自動駕駛技術能力,預計在2020年提供無人計程車服務,而未來也準備生產不具備方向盤與油門踏板等設計的全自動化車輛。 即便目前依然仰賴光達、NVIDIA等廠商提供自駕解決方案,去年便透...

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新款Powerbeats Pro果然換上H1晶片、搭配支援快充的充電收納盒

如同先前透露消息,目前隸屬蘋果旗下的Beats,終於對外揭曉採真無線耳機形式打造的Powerbeats Pro,不但搭載蘋果新款H1晶片,同樣也能直接透過「Hey,Siri」字詞快速喚醒Siri數位助理服務,同時也能透過充電收納盒補充額外長達15小時的電量,以及提供5分鐘即可充入1.5小時使用電力特性。 外觀設計上,Powerbeats Pro依舊維持Powerbeats系列...

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Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世

先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用,導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延,在稍早向路透新聞證實說法裡,Intel則是證實此類說法,透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法,透露Intel新款...

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三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 擴大5G連網應用布局

雖然在5G連網技術應用與Qualcomm維持深度合作關係,三星本身其實也持續投入5G連網技術應用發展,除了打造自有5G連網數據晶片,稍早也宣布推出支援毫米波 (mmWave)頻譜的全新網路射頻晶片,以及全新數位類比前端ASIC處理晶片,主要針對在未來對應5G連網應用的基地台設計打造。 三星此次推出的全新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片,將以旗下28nm製程技術打造,...

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挑戰Arm布局市場 Intel將打造10nm、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片

針對旗下對於5G網路發展規劃,Intel在此次CES 2019展前活動宣布,將於今年下半年使旗下新款5G網路晶片 (應該就是XMM 8160)進入市場,同時針對5G網路時代更重要的邊緣運算應用,更計畫以10nm製程技術打造代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片,藉此挑戰過往由Arm主導的應用市場。 根據Intel說明,代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片預計今年...

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Arm打造全新影像訊號處理晶片 鎖定監控、車載、物聯網、無人機等應用需求

針對監控設備、家用裝置,以及無人機與車載系統等使用需求,Arm分別提出Mali-C52與Mali-C32兩款影像訊號處理晶片設計,其中將大幅提昇影像處理效率,並且對應數位單眼等級畫質與更高畫面更新率表現。 此次推出的Mali-C52與Mali-C32影像訊號處理晶片,前者將著重於高畫質影像處理效果,主要應用在高畫質監控設備、車載系統等領域,後者則著重在低耗電、入門等級使用,分...

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聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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為接下來5G網路基礎設施做準備 Qualcomm推出新一代Wi-Fi晶片

Qualcomm稍早宣布推出基於Wi-Fi 802.11ay規範的無線晶片組,分別為應用在基礎網路設備的QCA64x8,以及用在行動裝置的QCA64x1,主要用於擴展60GHz頻段連接能力,並且加強整體連接距離。 其中,QCA64x8將率先推出QCA6438、QCA6428兩種規格,並且將與Facebook合作導入用於旗下網路連接基礎設備,而QCA64x1則將率先推出QCA6...

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T2晶片導致第三方廠商無法維修新款iMac Pro、MacBook Pro? 並非如此…

先前有消息指稱2018年款MacBook Pro,以及新款iMac Pro因為內建蘋果自製T2晶片,導致一般坊間維修服務將無法協助更換零件等服務,但iFixit網站隨後則提出不同看法,認為有可能只是蘋果軟體驗證問題。 (圖/擷自iFixit網站) iFixit網站所提出論述,主要與先前使用第三方螢幕零件的iPhone 8無法正常觸控操作,原因發生在iOS作...

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