強化自有晶片研發能力,蘋果傳有意收購Intel位於德國通訊業務團隊

雖然與Qualcomm在數據晶片合作方面達成和解,但蘋果依然計畫打造自有數據晶片產品,甚至可能計畫藉由收購Intel通訊相關業務加快本身技術發展。 根據The Information網站引述消息人士表示,蘋果計畫從Intel手中收購部分通訊相關業務,預期藉此強化本身數據晶片設計研發能力。而相關消息指出,若此項交易通過,蘋果預期可獲得Intel位於德國的數據晶片業務部門旗下數百...

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AMD證實與三星合作,將Radeon繪圖晶片技術帶進智慧型手機

AMD稍早宣佈與三星簽署長達多年的超低功耗、高效能表現的繪圖晶片技術授權合作,預期將使三星旗下智慧型手機能藉由AMD提供Radeon繪圖晶片技術提昇顯示效能。 在此之前,三星主要藉由Arm授權提供Mali GPU技術打造手機繪圖顯示效能,預期獲得AMD技術授權之後,將可大幅提昇Exynos處理器顯示效能表現,進而與Qualcomm持有Adreno GPU等同性質產品抗衡。 ...

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英飛凌證實收購賽普拉斯半導體,強化車用、安全晶片競爭能力

如稍早傳聞,德國晶片製造商英飛凌 (infineon)稍早宣佈以每股23.85美元現金收購生產車用及電子設備晶片的美國晶片製造商賽普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor),整筆交易約在90億歐元,約等同101億美元。 而收購賽普拉斯半導體之後,預期將使原本在賽普拉斯半導體底下債務移轉至英飛凌,但英飛凌認為收購賽普拉斯半導體將有助於在2022年前創造每年1....

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聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2...

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蘋果自有5G連網數據晶片可能要等到2025年才可能問世

根據The Information網站報導指出,蘋果預計自行研發設計的5G連網數據晶片,至少要等到2025年才會準備就緒,意味蘋果接下來幾年內仍會持續與Qualcomm合作包含5G連網數據晶片在產品。 在相關報導中,更透露蘋果決定恢復與Qualcomm合作的主要原因,確實與Intel一直無法在連網數據晶片設計滿足蘋果要求,甚至在iPhone XS系列機種採用的XMM 7560...

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Tesla建造自有自駕專用處理器晶片 預計明年開始推行自駕計程車服務

在稍早向投資者說明活動上,Tesla執行長Elon Musk進一步闡述公司對於未來自駕技術應用發展規劃,其中包含自行投入自駕專用處理器晶片、藉由影像識別降低仰賴光達元件,以及包含今年之前將具備完全自動駕駛技術能力,預計在2020年提供無人計程車服務,而未來也準備生產不具備方向盤與油門踏板等設計的全自動化車輛。 即便目前依然仰賴光達、NVIDIA等廠商提供自駕解決方案,去年便透...

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新款Powerbeats Pro果然換上H1晶片、搭配支援快充的充電收納盒

如同先前透露消息,目前隸屬蘋果旗下的Beats,終於對外揭曉採真無線耳機形式打造的Powerbeats Pro,不但搭載蘋果新款H1晶片,同樣也能直接透過「Hey,Siri」字詞快速喚醒Siri數位助理服務,同時也能透過充電收納盒補充額外長達15小時的電量,以及提供5分鐘即可充入1.5小時使用電力特性。 外觀設計上,Powerbeats Pro依舊維持Powerbeats系列...

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Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世

先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用,導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延,在稍早向路透新聞證實說法裡,Intel則是證實此類說法,透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法,透露Intel新款...

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三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 擴大5G連網應用布局

雖然在5G連網技術應用與Qualcomm維持深度合作關係,三星本身其實也持續投入5G連網技術應用發展,除了打造自有5G連網數據晶片,稍早也宣布推出支援毫米波 (mmWave)頻譜的全新網路射頻晶片,以及全新數位類比前端ASIC處理晶片,主要針對在未來對應5G連網應用的基地台設計打造。 三星此次推出的全新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片,將以旗下28nm製程技術打造,...

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挑戰Arm布局市場 Intel將打造10nm、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片

針對旗下對於5G網路發展規劃,Intel在此次CES 2019展前活動宣布,將於今年下半年使旗下新款5G網路晶片 (應該就是XMM 8160)進入市場,同時針對5G網路時代更重要的邊緣運算應用,更計畫以10nm製程技術打造代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片,藉此挑戰過往由Arm主導的應用市場。 根據Intel說明,代號Snow Ridge的5G網路系統單晶片預計今年...

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