就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2…聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內，明年初用於親民價位手機
就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2…