小米透露明年1月揭曉新機 可能是旗下首款5G連網手機產品
小米總裁林斌稍早再次於個人微博頁面釋出新機部分外觀，其中標示採用4800萬畫素的相機規格，同時預告新機將在2019年1月揭曉。 (圖／擷自林斌個人微博) 而若以時間點來看，有可能就是小米執行長雷軍日前將以小米MIX 3為基礎打造的首款5G連網手機，當時也透露將在2019年第一季問世，加上此次林斌透露消息，意味此款新機最快將在明年1月亮相，但是否代表會在1月...
Day: 2018-12-06
Waymo旗下自駕車服務正式在鳳凰城啟用 但初期限制仍不少
日前預告將在今年12月在美推行自駕車付費搭乘服務，Waymo終於宣布在美國鳳凰城以Waymo One名稱正式推出。 不過，雖然標榜自動駕駛服務，現階段為了安全與政府要求，車上依然會配置一名隨行人員，一旦發生任何意外事故，將會由隨行人員負責排除問題。 而目前Waymo One仍僅先開放先前曾經參與自駕服務測試的鳳凰城當地居民使用，並且提供全天候預約叫車服務，初期也僅先在錢德...
從Snapdragon 855看接下來的高階旗艦手機設計方向
在此次揭曉新一代高階處理器運算平台Snapdragon 855之後，Qualcomm也在現場展示各類應用，例如本身在運算效能維持穩定輸出、對應高達2Gbps下載速度，或是藉由Snapdragon X50數據晶片對應5G連網服務，另外包含原生支援3D Sonic Sensor螢幕下指紋辨識功能、QC 4+電池快充，以及對應三組不同拍攝功能的鏡頭設計與豐富螢幕顯示效果，似乎也能進一步凸顯明...
HTC宣布區塊鏈手機EXODUS 1新增萊特幣購買、12/5出貨！加密貨幣錢包Zion同步發表
HTC 今日（12/6）宣佈新增支援萊特幣購買「EXODUS 1」，即日起區塊鏈手機「EXODUS 1」搶先體驗版可透過比特幣、乙太幣及萊特幣這三種加密貨幣在 HTC Exodus 官網進行交易，並宣布「EXODUS 1」搶先體驗版手機將於 12/5 當天起於全球市場出貨。另外，HTC 也發表了基於區塊鏈的多功能加密貨幣錢包 Zion。 ...
Gartner：華為小米帶動2018 Q3全球手機銷量成長，5G與摺疊手機具未來潛力
調研機構 Gartner 公布最新調查分析指出，在中國品牌華為和小米的助攻下，2018 年第三季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）年成長將可達到 1 .4%、共 3.89 億支。Gartner 資深研究總監 Anshul Gupta 表示：「如果不計華為和小米， 全球智慧型手機銷售量將會下滑5.2%。 今年第三季主打低價智慧型手機、強化...
Nokia 8.1 萬元有找登場！配備高通 S710 處理器、支援 NFC 行動支付
HMD Global 今（6）日宣布在台灣推出新機 Nokia 8.1，以萬元有找的價位搶攻中階市場，並針對雙 12 的到來推出優惠活動。 Nokia 8.1 共有星夜藍、璀璨銀兩色，單機建議售價新台幣 9,990 元；星空藍配色將於 2018 年 12 月 6 日 14：00 起在 Nokia 手機線上商城、momo 購物網、PChome 24h 購物、Yahoo 奇摩購物中心、...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
俄羅斯搜尋引擎龍頭Yandex再推自有手機 爭取更高使用黏著
繼先前推出自有智慧喇叭產品之後，俄羅斯搜尋服務Yandex稍早也宣布推出自有智慧型手機Yandex.Phone。 就硬體來看，Yandex.Phone搭載Qualcomm Snapdragon 630處理器、2160×1080解析度的5.65吋螢幕，以及1200萬畫素+500萬畫素相機與500萬畫素視訊鏡頭，並且搭配NFC與背面指紋辨識器。 而此款手機最主要設計便是內建各...
The VOID全亞洲首個超現實體驗中心進駐馬來西亞雲頂名勝世界
TheVOID為你呈獻ILMxLAB製作的《無敵破壞王VR》以及備受讚譽的：《星球大戰TM：帝國的秘密》深度多感官主題體驗正式登陸馬來西亞 香港2018年12月6日電/美通社/--作為備受矚目的超感官現實體驗的全球業界領導者，TheVOID今日宣佈其位於馬來西亞雲頂名勝世界的超現實亞洲體驗中心正式開幕，標誌著TheVOID正式進駐亞洲市場，為全球玩家帶來前所未有的深度感官體驗技術及主題內容。為隆重其事，TheVOID公司主席兼行政總裁華睿格（CraigWatson）、TheVOID公司亞洲
聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...