華碩攜手高通於巴西發表QSiP+三鏡頭新機ZenFone Max Shot

首圖 華碩稍早在巴西聖保羅,攜手高通共同發表全新採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術並且專為巴西市場設計(Design in Brazil)的 ZenFone Max Shot。ASUS ZenFone Max Shot 為全金屬機身設計,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz …

小汪